אינטל ו-ASML דיווחו היום כי יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עובדו באמצעות טכנולוגיית High NA EUV, כולל פרוסות ששימשו למחקר ופיתוח, להסמכת הציוד ולייצור סדרתי של שכבות נבחרות בחלק ממעבדי Intel Core Ultra Series 3, הידועים בשם Panther Lake.

כלים
טכנולוגיית High NA EUV. צילום: באדיבות חברת אינטל
טכנולוגיית High NA EUV. צילום: באדיבות חברת אינטל

לדברי החברות, הטכנולוגיה כבר משמשת בתהליכי ייצור בהיקפים גדולים, ומציגה את רמות הדיוק, קצב העבודה והזמינות הנדרשות מקו ייצור מסחרי.

מוצרים המיוצרים בתהליך Intel 18A עם שכבות שיוצרו באמצעות High NA מציגים ביצועים העומדים בציפיות, ואף משתווים או עולים על אלו של מערכות EUV מהדור הנוכחי.

במקביל, אינטל ו-ASML פועלות לאפשר שימוש ב-High NA כבר כיום באמצעות מסכות בגודל 6 אינץ', בין היתר באמצעות התאמת תכנון השבב ויכולות stitching, ולצד זאת מקדמות שתי החברות יחד עם התעשייה את המעבר העתידי למסכות גדולות יותר, בגודל 6x12 אינץ'.