להונג האו ניסיון של יותר מ-30 שנים בתפקידי הנהגה בפיתוח מוצרים בתחום המוליכים למחצה, וכן בפיתוח עסקי ומסחרי של עסקי ייצור שבבים גלובליים. בתפקידו האחרון כיהן כסגן נשיא תאגידי וכמנהל כללי של תחום הפיתוח העסקי והמכירות העולמיים ב-Intel Foundry, והוביל את האסטרטגיה הכוללת לפיתוח עסקי ואת יישומה מול לקוחות ברחבי העולם.
לפני שהצטרף לאינטל כיהן האו כסגן נשיא בכיר וכראש פעילות הייצור של סמסונג בצפון אמריקה, שם ניהל את האסטרטגיה המסחרית ואת קשרי הלקוחות, השיווק, התמיכה הטכנית והרחבת המערכת האקולוגית סביב מערכות על שבב (SoC) מבוססות ARM, בעלות יעילות אנרגטית וביצועים גבוהים, המיועדות למכשירים ניידים ולמרכזי נתונים.
במהלך הקריירה שלו, שנמשכה עשרות שנים, ביסס האו רקורד מוכח ביצירת קשרים עם לקוחות מרכזיים ובטיפוחם, בהאצת הצמיחה העסקית בתחום המוליכים למחצה ובהובלת יוזמות מורכבות בתחומי ה-SoC וה-ASIC.
"הונג האו הוא ותיק ומוערך מאוד בתעשייה, עם רקורד מוכח בהרחבת אקוסיסטמות בתחום ייצור השבבים ובהנעת צמיחה מסחרית. בעוד מתכנני שבבים מתמודדים עם מגבלות חמורות הנוגעות להרחבת קנה המידה של SRAM ולצריכת החשמל שלו, טכנולוגיית GCRAM של RAAAM מספקת פריצת דרך חיונית וחסכונית. ההכוונה האסטרטגית של הונג תהיה בעלת ערך רב עבורנו ככל שנרחיב את שיתופי הפעולה עם חברות מוליכים למחצה מובילות בארה"ב ועם שותפים באקוסיסטם" — אמר רוברט גיטרמן, מייסד-שותף ומנכ"ל RAAAM Memory Technologies.
"הטכנולוגיה החדשנית GCRAM של RAAAM נותנת מענה לאחד מצווארי הבקבוק הדחופים ביותר בתכנון מערכות SoC מודרניות, באמצעות השגת צפיפות זיכרון גבוהה במיוחד ויעילות אנרגטית, תוך שימוש בתהליכי CMOS סטנדרטיים. אני שמח להצטרף כיועץ ל-RAAAM בשלב מכריע זה בצמיחתה. הצוות פיתח פתרון פורץ דרך באמת, ואני מצפה לסייע לו להרחיב את נוכחותו ולחזק את קשריו בקהילת המוליכים למחצה בארה"ב ומעבר לה" — אמר הונג האו.
RAAAM Memory Technologies, שבסיסה בפתח תקווה, פיתחה טכנולוגיית זיכרון על שבב המציעה לדברי החברה חיסכון של עד 50% בשטח השבב והפחתה של עד פי שלושה בצריכת החשמל בהשוואה לזיכרון SRAM בצפיפות גבוהה. טכנולוגיית GCRAM המוגנת בפטנט יכולה לשמש תחליף ישיר ל-SRAM במערכות SoC, והיא תואמת באופן מלא לתהליכי CMOS סטנדרטיים — כך שמתכננים יכולים לשלב יותר זיכרון בשטח שבב קטן יותר ובצריכת חשמל נמוכה יותר.
